|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth Behavior of Intermetallic Compounds at SnAgCu/Ni and Cu Interfaces |
| Auteur: |
Qi, Lihua Huang, Jihua Zhang, Hua Zhao, Xingke Wang, Haitao Cheng, Donghai |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 19 (2009) nr. 1 pagina's 129-134 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |