|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 99 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Multiple Reflowing Processes on Interfacial Reactions and Mechanical Properties between Sn-9.0 wt.%Zn, Sn-3.0 wt.%Ag-0.5 wt.%Cu Solders and Ag Substrate |
| Auteur: |
Liu, Chia-Yu Kuo, Po-Cheng Chen, Chih-Ming Dai, Jia-Ying Yen, Yee-Wen Pasana, Alberto S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 1 pagina's 257-267 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 99 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |