|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-Temperature Cu-Cu Bonding Process Based on the Sn-Cu Multilayer and Self-Propagating Reaction Joining |
| Auteur: |
Fan, Jinhu Shi, Tielin Tang, Zirong Gong, Bo Li, Junjie Huang, Jie Li, Tianxiang |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2018) nr. 2 pagina's 1310-1317 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |