|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Improvement of the Bond Strength of Ag Sinter-Joining on Electroless Ni/Au Plated Substrate by a One-Step Preheating Treatment |
| Auteur: |
Chen, Chuantong Zhang, Zheng Choe, Chanyang Kim, Dongjin Noh, Seungjun Sugahara, Toru Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2018) nr. 2 pagina's 1106-1115 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |