|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Morphology and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Sn3.0Ag0.5Cu Solder Paste Reinforced with Ceramic Nanoparticles |
| Auteur: |
Yakymovych, A. Plevachuk, Yu. Švec, P. Švec, P. Janičkovič, D. Šebo, P. Beronská, N. Roshanghias, A. Ipser, H. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2016) nr. 12 pagina's 6143-6149 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |