|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 78 gevonden artikelen
| Titel: |
Cyclic Thermal Stress-Induced Degradation of Cu Metallization on Si3N4 Substrate at −40°C to 300°C |
| Auteur: |
Lang, Fengqun Yamaguchi, Hiroshi Nakagawa, Hiroshi Sato, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2014) nr. 1 pagina's 482-489 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 78 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |