|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 40 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
The Effects of Si Submounts Containing Cu Thermal Viason the Heat-Dissipation Characteristics of a High-PowerLight-Emitting Diode Package |
| Auteur: |
Kim, M. Y. Jeong, T. Ha, J. S. Oh, T. S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 2 pagina's 630-635 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 40 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |