|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
IMC Growth at the Interface of Sn–2.0Ag–2.5Zn Solder Joints with Cu, Ni, and Ni–W Substrates |
| Auteur: |
Liang, Jiaxing Wang, Haozhe Hu, Anmin Li, Ming |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 11 pagina's 4119-4125 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |