|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Metal Bond-Pad Configurations on the Solder Microstructure Development of Flip-Chip Solder Joints |
| Auteur: |
Hu, Y. J. Hsu, Y. C. Huang, T. S. Lu, C. T. Wu, Albert T. Liu, C. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 1 pagina's 170-175 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |