|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
EBSD Investigation of Cu-Sn IMC Microstructural Evolution in Cu/Sn-Ag/Cu Microbumps During Isothermal Annealing |
| Auteur: |
Wang, S. J. Hsu, L. H. Wang, N. K. Ho, C. E. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 1 pagina's 219-228 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |