|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of High-G Mechanical Shock and Thermal Cycling on Localized Recrystallization in Sn-Ag-Cu Solder Interconnects |
| Auteur: |
Lee, Tae-Kyu Kim, Choong-Un Bieler, Thomas R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 1 pagina's 69-79 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |