|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Incorporation of Interfacial Intermetallic Morphology in Fracture Mechanism Map for Sn-Ag-Cu Solder Joints |
| Auteur: |
Huang, Z. Kumar, P. Dutta, I. Sidhu, R. Renavikar, M. Mahajan, R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 1 pagina's 88-95 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |