|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of Electrical Current on the Long-Term Reliability of Fine-Pitch Ball Grid Array Packages with Sn-Ag-Cu Solder Interconnects |
| Auteur: |
Lee, Tae-Kyu |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 42 (2012) nr. 4 pagina's 599-606 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |