|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep and Mechanical Properties of Cu6Sn5 and (Cu,Ni)6Sn5 at Elevated Temperatures |
| Auteur: |
Mu, Dekui Huang, Han McDonald, Stuart D. Nogita, Kazuhiro |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 42 (2012) nr. 2 pagina's 304-311 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |