|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Conductive Anodic Filament Failures in Fine-PitchThrough-Via Interconnections in Organic Package Substrates |
| Auteur: |
Ramachandran, Koushik Liu, Fuhan Raj, P. Markondeya Sundaram, Venky Tummala, Rao |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 42 (2012) nr. 2 pagina's 348-354 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |