|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal Parameters, Microstructure, and Mechanical Properties of Directionally Solidified Sn-0.7 wt.%Cu Solder Alloys Containing 0 ppm to 1000 ppm Ni |
| Auteur: |
Silva, Bismarck Luiz Cheung, Noé Garcia, Amauri Spinelli, José Eduardo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 42 (2012) nr. 1 pagina's 179-191 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |