|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Prebonding Anneal on the Microstructure Evolution and Cu–Cu Diffusion Bonding Quality for Three-Dimensional Integration |
| Auteur: |
Peng, L. Lim, D.F. Zhang, L. Li, H.Y. Tan, C.S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 9 pagina's 2567-2572 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |