|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Surface Finishes and Current Stressing on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Bumps |
| Auteur: |
Kim, Jae-Myeong Jeong, Myeong-Hyeok Yoo, Sehoon Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 4 pagina's 791-799 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |