|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Pd Thickness on the Interfacial Reaction and Shear Strength in Solder Joints Between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder
and Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Surface Finish |
| Auteur: |
Kim, Young Min Park, Jin-Young Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 4 pagina's 763-773 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 25 gevonden artikelen
| volgende >> |