|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-Resistance Cu-Sn Electroplated–Evaporated Microbumps for 3D Chip Stacking |
| Auteur: |
Murugesan, M. Ohara, Y. Fukushima, T. Tanaka, T. Koyanagi, M. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 4 pagina's 720-729 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |