|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigating the Effects of Lead Forming Parameters on Intermetallic Layer Crack Using the Finite-Element Method |
| Auteur: |
Chin, J.W.C. Kok, C.K. Rajmohan, M.M. Yeo, V.S.H. Said, M.R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 4 pagina's 774-781 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |