|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Development and Evaluation of Direct Deposition of Au/Pd(P) Bilayers over Cu Pads in Soldering Applications |
| Auteur: |
Ho, C.E. Kuo, T.T. Gierlotka, W. Ma, F.M. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 12 pagina's 3276-3283 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |