|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Barrierless Cu-Ni-Mo Interconnect Films with High Thermal Stability Against Silicide Formation |
| Auteur: |
Li, X. N. Liu, L.J. Zhang, X.Y. Chu, J.P. Wang, Q. Dong, C. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 12 pagina's 3447-3452 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |