|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of External Strain on the Growth of Interfacial Intermetallic Compounds Between Sn and Cu Substrates |
| Auteur: |
Hu, Tien-Chen Hsu, Feng-chih Huang, An-Wen Lin, Ming-Tzer |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 12 pagina's 3309-3319 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |