|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact Testing of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder with Ti/Ni(V)/Cu Under Bump Metallization After Aging at 150°C |
| Auteur: |
Wang, Kai-Jheng Duh, Jenq-Gong Sykes, Bob Schade, Dirk |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 12 pagina's 2558-2563 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |