|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration-Induced Plastic Deformation in Cu Interconnects: Effects on Current Density Exponent, n, and Implications for EM Reliability Assessment |
| Auteur: |
Budiman, A.S. Hau-Riege, C.S. Baek, W.C. Lor, C. Huang, A. Kim, H.S. Neubauer, G. Pak, J. Besser, P.R. Nix, W.D. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 11 pagina's 2483-2488 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |