|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of Void Nucleation and Propagation in the Joule Heating Effect During Electromigration in Flip-Chip Solder Joints |
| Auteur: |
Chang, Y. W. Chiu, S. H. Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 11 pagina's 2489-2494 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |