|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect |
| Auteur: |
Zhang, X.F. Guo, J.D. Shang, J.K. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 3 pagina's 425-429 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |