|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluations of Whisker Growth and Fatigue Reliability of Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-0.05Ce Solder Ball Grid Array Packages |
| Auteur: |
Chuang, Tung-Han Cheng, Chih-Yuan Chang, Tao-Chih |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 12 pagina's 2762-2769 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |