|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial Reactions and Microstructures of Sn-0.7Cu-xZn Solders with Ni-P UBM During Thermal Aging |
| Auteur: |
Cho, Moon Gi Kang, Sung K. Seo, Sun-Kyoung Shih, Da-Yuan Lee, Hyuck Mo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 11 pagina's 2242-2250 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |