|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
In Situ Measurements of Thermal and Electrical Effects of Strain in Flip-Chip Silicon Dies Using Synchrotron Radiation X-rays |
| Auteur: |
Wu, Albert T. Tsai, Chun-Yang Kao, Chin-Li Shih, Meng-Kai Lai, Yi-Shao Lee, Hsin-Yi Ku, Ching-Shun |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 11 pagina's 2308-2313 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |