|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration Behavior in Sn-37Pb and Sn-3.0Ag-0.5Cu Flip-Chip Solder Joints under High Current Density |
| Auteur: |
Ha, Sang-Su Kim, Jong-Woong Yoon, Jeong-Won Ha, Sang-Ok Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 70-77 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |