|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Co Addition on Bulk Properties of Sn-3.5Ag Solder and Interfacial Reactions with Ni-P UBM |
| Auteur: |
Kim, Dong Hoon Cho, Moon Gi Seo, Sun-Kyoung Lee, Hyuck Mo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 39-45 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |