|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Electromigration on the Mechanical Performance of Sn-3.5Ag Solder Joints with Ni and Ni-P Metallizations |
| Auteur: |
Kumar, Aditya Yang, Ying Wong, Chee C. Kripesh, Vaidhyanathan Chen, Zhong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 78-87 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |