|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Cu Thickness on the Evolution of the Reaction Products at the Sn-9wt.%Zn Solder/Cu Interface During Reflow |
| Auteur: |
Chen, Chih-hao Lin, Chi-pu Chen, Chih-ming |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 61-69 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |