|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Aluminum Concentration on the Interfacial Reactions of Sn-3.0Ag-xAl Solders with Copper and ENIG Metallizations |
| Auteur: |
Xia, Y.H. Jee, Y.K. Yu, J. Lee, T.Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 12 pagina's 1858-1862 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |