|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
A Comparative Study of Reactive Wetting of Lead and Lead-Free Solders on Cu and (Cu6Sn5/Cu3Sn)/Cu Substrates |
| Auteur: |
Wang, Hongqin Zhao, Hui Sekulic, Dusan P. Qian, Yiyu |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 10 pagina's 1640-1647 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 19 gevonden artikelen
| volgende >> |