|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Minor Additions of Zn on Interfacial Reactions of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu Solders with Various Cu Substrates during Thermal Aging |
| Auteur: |
Cho, Moon Gi Kang, Sung K. Shih, Da-Yuan Lee, Hyuck Mo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 11 pagina's 1501-1509 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |