|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Cross-Interaction of Interfacial Reactions in Ni (Au/Ni/Cu)-SnAg-Cu Solder Joints during Reflow Soldering and Thermal Aging |
| Auteur: |
Chen, H.T. Wang, C.Q. Yan, C. Li, M.Y. Huang, Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2006) nr. 1 pagina's 26-32 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |