|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of phosphorus content on Cu/Ni-P/Sn-3.5Ag solder joint strength after multiple reflows |
| Auteur: |
Chen, Zhong Kumar, Aditya Mona, M. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 (2006) nr. 12 pagina's 2126-2134 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |