|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Diffusion behavior of Cu in Cu/electroless Ni and Cu/electroless Ni/Sn-37Pb solder joints in flip chip technology |
| Auteur: |
Hsu, Yu-Ching Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 (2006) nr. 12 pagina's 2164-2171 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |