|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions and mechanical properties of ball-grid-array solder joints using Cu-cored solder balls |
| Auteur: |
Chen, Chih-Ming Lin, Huei-Chuan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 (2006) nr. 11 pagina's 1937-1947 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |