|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
in-situ electromigration study on Sn−Ag−Cu solder joint by digital image speckle analysis |
| Auteur: |
Xu, Luhua Pang, John H. L. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 (2006) nr. 11 pagina's 1993-1999 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |