|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
Process windows for low-temperature Au wire bonding |
| Auteur: |
Chan, Yu Hin Kim, Jang-Kyo Liu, Deming Liu, Peter C. K. Cheung, Yiu Ming Ng, Ming Wai |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 33 (2004) nr. 2 pagina's 146-155 |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 11 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |