|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural effect on the creep strength of a Sn-3.5%Ag solder alloy |
| Auteur: |
Wu, Kepeng Wade, Noboru Cui, Jie Miyahara, Kazuya |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 32 (2003) nr. 1 pagina's 5-8 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |