|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Reaction characteristics of the Au-Sn solder with under-bump metallurgy layers in optoelectronic packages |
| Auteur: |
Park, Jong-Hwan Lee, Jong-Hyun Lee, Yong-Ho Kim, Yong-Seog |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 31 (2002) nr. 11 pagina's 1175-1180 |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |