|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Phenomena of electroless Ni-P and intermetallic-compound stripping and dissolving in Sn-Bi and Sn-Pb solder joints with Au/EN/Cu metallization |
| Auteur: |
Huang, Chien-Sheng Yeh, Jih-Hung Young, Bi-Lian Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 31 (2002) nr. 11 pagina's 1230-1237 |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |