|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
A study of the effects of solder volume on the interfacial reactions in solder joints using the differential scanning calorimetry technique |
| Auteur: |
Choi, W. K. Kang, S. K. Shih, D. -Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 31 (2002) nr. 11 pagina's 1283-1291 |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 26 gevonden artikelen
| volgende >> |