|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of interfacial reaction between Sn-Ag eutectic solder and Au/Ni/Cu/Ti thin film metallization |
| Auteur: |
Park, J. Y. Yang, C. W. Ha, J. S. Kim, C. -U. Kwon, E. J. Jung, S. B. Kang, C. S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 9 pagina's 1165-1170 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |