|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure examination of copper wafer bonding |
| Auteur: |
Chen, Kuan-Neng Fan, Andy Reif, Rafael |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 4 pagina's 331-335 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |